化学沉铜代加工 高难度化学沉铜、小批量生产打样 承接PCB线路板化学沉铜、五金饰品化学沉铜。对于有技术难度的材质如:难以化学沉铜的陶瓷、贝壳,不方便加工的不规则形状的饰品均能很好上铜,交期快,保证品质。 地址:广州白云区太和 详情来询 139 2239 1729 大洋PCB药水,化学沉铜药水是专为印制电路板一次电镀铜之化学渡薄铜所需而设计,它可在10分钟内析出约10uin(0.25um)之铜厚,此药液十分安定,且容易添加维护,其它应用方面如陶瓷、贝壳珠宝等不导电物质上形成一层导电膜十分合适。 镀通孔(金属化孔)的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有: 1.形成元件导体线路的一部分; 2.形成层间互连线路或印制线路; PI聚亚酰胺树脂基材:用于柔性板(FPC)制作,适合于高温要求; 酚醛纸基板:可以冲压加工,NEMA级,常见如:FR-2,XXX-PC; 环氧纸基板:较酚醛纸板机械性能更好,NEMA级,常见如:CEM-1,FR-3; 环氧树脂玻纤板:内以玻璃纤维布作增强材料,具有较佳的机械性能,NEMA级,常见如:FR-4,FR-5,G-10,G-11; 无纺玻纤聚酯基板:适合于某些特殊用途,NEMA级,常见如:FR-6; 化学铜/沉铜 浓硫酸法: 槽液处理后要有一个非常好的水洗,较好是热水,尽量避免水洗时有强碱性溶液.可能会形成一些环氧树脂磺酸盐的钠盐残留物产生,这种化合物很难从孔内清洗除去.它的存在会形成孔内污染,可能会造成很多电镀困难. 铬酸法: 孔内六价铬的存在会造成孔内化学铜覆盖性的很多问题.它会通过氧化机理破坏锡钯胶体,并阻碍化学铜的还原反应.孔破是这种阻碍所造成的常见结果.这种情况可以通过二次活化解决,但是返工或二次活化成本太高,特别在自动线,二次活化工艺也不是很成熟. 铬酸槽处理后经常会有中和步骤处理,一般采用亚硫酸氢钠将六价铬还原成3价铬.中和剂亚硫酸氢钠溶液的温度一般在100F左右,中和后的水洗温度一般在120—150F,可以有清洗干净亚硫酸盐,避免带入流程中的其他槽液,干扰活化。 无电化学铜典型的前处理步骤: 一.除油 除油的目的: 1.除去铜箔和孔内的油污和油脂; 2。除去铜箔和孔内污物; 3.有助于从铜箔表面除去污染和后续热处理; 4.对钻孔产生聚合树脂钻污进行简单处理; 5。除去不良钻孔产生吸附在孔内的毛刺铜粉; A.除油调整 在一些前处理线中,这是处理复合基材(包括铜箔和非导电基材)的第一步,除油剂一般情况下是碱性,也有部分中性和酸性原料在使用。主要是在一些非典型的除油过程中;除油是前处理线中的一个关键的槽液。除油不足可能会导致一些如下的质量问题的产生: 被污物沾染地方会因为活化剂吸附不足即而造成化学铜覆盖性的问题(亦即微空洞和无铜区的产生)。微空洞会被后续电镀铜覆盖或桥接,但是此处电铜层与基地的非导电基材之间没有任何结合力而言,较终结果可能会造成孔壁脱离和吹孔的产生。 沉积在化学铜层上的电镀层产生的内部镀层应力和基材内被镀层包裹的水分或气体因后续受热(烘板,喷锡,焊接等)所产生的蒸汽膨胀涨力趋向于将镀层从孔壁的非导电基材上拉离,可能会造成孔壁脱离;同样孔内的毛刺披锋产生的铜粉吸附在孔内在除油过程中若是不被除去,也会被电镀铜层包覆,同样该处铜层与非导电基材之间没有任何结合力而言,这种情况较终也可能会造成孔壁脱离的结果。以上两种结果无论发生与否,但有一点无可否认,该处的结合力明显变差而且该处热应力明显升高,可能会破坏电镀层的连续性,特别是在焊接或波焊过程中,结果造成吹孔的产生。吹孔现象实际上是从结合力脆弱的镀层下的非导电基材出产生的蒸气因受热膨胀而喷出造成的! 假若我们的无电铜沉积在基材铜箔的污物上或多层板内层铜箔圆环上的污染物上,这样无电铜和基底铜之间的结合力也会比清洗良好的铜箔之间的结合力差很多,结合不良的结果可能会产生:假若油污是点状的话,可能造成起泡现象的发生,;假若污物面积较大时,甚至可能造成无电铜产生脱离现象; 除油过程中的重要因素: 1.如何选择合适的除油剂-清洗/除油剂的类型 2.除油剂的工作温度 3.除油剂的浓度 4.除油剂的浸渍时间 5.除油槽内的机械搅拌; 6.除油剂清洗效果下降的清洗点; 7.除油后的水洗效果; 在上述清洗操作中,温度是一个值得关注的关键的因素,许多除油剂都有一个较低的温度下限,在此温度以下清洗除油效果急剧下降! 水洗的影响因素: 1.水洗温度应该在60F以上; 2.空气搅拌; 3.较好有喷淋; 4.整个水洗有足够的新鲜水及时更换;。 除油槽后的水洗在某种意义上与除油本身一样重要,板面和孔壁残留的除油剂本身也会成为线路板上的污染物,继而污染后续其他的主要处理溶液如微蚀和活化。一般在该处较典型的水洗如下: a。水温在60F以上, b.空气搅拌; c。在槽内装备喷嘴时板件在水洗时有新鲜水冲洗板面; 条件c不经常使用,但是ab两项是必需的; 清洗水的水流量取决于如下因素: 1.废液带出量(ml/挂) 2.水洗槽内工作板负载量 3.水洗槽的个数(逆流漂洗)